必读要闻一：机器人为大模型的重要落地场景，多家知名头部机构扎堆“抢筹”该项目
近日，智元机器人关联公司上海智元新创技术有限公司发生工商变更，新增百度、经纬等知名机构旗下基金为股东。智元机器人为前“华为天才少年”彭志辉的创业项目，其还有一个更为大众熟知的身份——B站科技类UP主“稚晖君”。
暨 LLM（大语言模型）后的下一个范式必然是机器人，从当下的时间节点看，硬件实体机器人也是大模型的重要落地场景。马斯克指出，一旦Optimus这样的人形机器人发展成熟，未来每个人或许都将拥有至少一台自己的机器人，需求总规模可能将达到100-200亿台，远超汽车市场规模。
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绿的谐波（688017）是国内少数可以自主研发并实现规模化生产的谐波减速器厂商，也是国内领先布局机电一体化产品结构的企业；鸣志电器（603728）步进电机、无刷电机、空心杯电机、无刷无齿槽电机、驱动与控制系统、精密直线传动系统和减速机产品在移动服务机器人的各个运动功能模块中广泛适用。
必读要闻二：北京出台边缘端芯片支持政策，高通称公司正过渡成边缘计算公司
北京市人民政府印发《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》。其中提出，面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片。
当下，在以高通为代表的边缘巨头推动下，算力、AI能力等边缘基建正在加速推动，同时三大运营商的算力网络与边缘资源池体系，也为我国算力梯度分布奠定了雏形。国盛证券宋嘉吉研报指出，边缘算力将始于AI带来的需求提升，同时也将赋能应用，连接更多用户，加速AI发展与迭代。
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广和通（300638）的FM160 5G模组与安提国际AI边缘计算平台AN810-XNX成功实现联调，为AI边缘计算应用带来高速、稳定、低时延的端到端数据运算以及数据传输；美格智能（002881）是行业内最早推出算力模组产品的企业，相关产品在AI零售、云服务器、VR 眼镜、AI 套件、数字人、无人机、工业视觉、机器人等领域都有应用。
必读要闻三：提升网络数据人工智能安全治理水平，行业空间有望进一步打开
二十届中央国家安全委员会第一次会议强调，国家安全工作要贯彻落实党的二十大决策部署，切实做好维护政治安全、提升网络数据人工智能安全治理水平、加快建设国家安全风险监测预警体系、推进国家安全法治建设、加强国家安全教育等方面工作。
在人工智能的监管方面，国内目前正在逐渐加大力度。今年4月，国家互联网信息办公室起草了《生成式人工智能服务管理办法（征求意见稿）》，对数据合规性、生成内容合法性提出进一步要求。兴业证券表示，随着AI监管政策的落地，数据安全、隐私保护等安全需求将进一步上升，有望打开行业成长新空间。
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美亚柏科（300188）基于MYAI大模型赋能各地反诈大数据平台建设，助力执法部门创新反诈模式及配套机制，实现对此类案件的有效预警和精准劝阻。拓尔思（300229）子公司天行网安在大数据安全领域推出了“边界安全审计分析平台”，为安全事件发现、研判与追溯提供依据，能够做到“事前防护、事中管控、事后追溯”。
必读要闻四：英伟达高端GPU都采用这一技术，相关厂商或将吸引大量AI和HPC处理器的订单
人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。
AI时代下算力需求日益增长，GPU先进封装的重要性凸显。英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2集合在一起。万联证券指出，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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通富微电（002156）建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。兴森科技（002436）应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并成功试产。
钛小股·钛媒体财经研究院
2023.06.1
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